跟着电子产品的技术发展，电路也越来越布满，单板上的元器件数量越来越多，产生损件的危险相应提高。   本文中，详细讲解了在SMT过程中怎么标准操作，防止损件产生。

1SMT贴片加工

进板不良构成夹板（卡板）变形或人工弯折板子；吸嘴不良及高度设定不当，构成置件危害。 损坏典型特征为正面分裂，开裂处一般在过炉后分别；如果是侧边危害则多是缺角状斜面削落，这种情况下可明显分辨出碰击点的方位。 3.SMT贴片加工焊接修补不当导致。典型特征为零件附近有焦黑怎么着手分析损件呢

<span background-color:#f5f5f5;"="" style="color: rgb(51, 51, 51);">1.SMT贴片加工根据碰击点分析

   
碰击点的有无不是肯定的分析判断因子，但一般碰击点的方位、方向及损坏程度将可供给许多分析信息。 

a. 重直的碰击力一般会导致PCB的危害，在元件上可看见明显的损坏缺点。

b. 平行碰击力会直接让零件产生分裂缺角的损害，但因力矩方向不大，因而大都时分并不会对PAD构成严峻危害

.2.SMT贴片加工根据裂缝形状分析
   
a. 分层裂缝: 产生分层的原因大都是因为热冲击，但有部分原因为元件制程不良，因为层与层间的压合Baking制程缺点构成回焊后分层。

b. 斜向裂缝:因为弯折的应力在零件下部构成支点，固定的焊点在电极端头产生开裂的斜面现象，尤其是与应力方向笔直的大尺寸元件开裂最为严峻。

c. 放射状裂缝: 放射状裂缝一般都有碰击点可循，原因多为点状压力构成，如顶针、吸嘴、检验治具等。

d. 彻底分裂: 彻底分裂是最严峻的损坏形式，乃至常常伴跟着PCB的损坏。一般为横向碰击或电容裂缝导致元件焚毁等景象。