电路板加工制作工艺及要求

一、电路板焊接加工原理图规划阶段

1、硬件规划必需做到功用需求明确清楚，并分阶段分解、订立功用政策，确立硬件版别完成计划，构成规划文档，提交评论、经过。关于经过实验验证的老练电路，归档保存，做好后续规划的参阅办理和记载，避免重复的电路参数调整进程。2、批量板的接口定义必需与实验板相同，如有更改，上报原因并记载，不得随意更改。
3、在必要的情况下，添加检测电路、接口等部分电路，并预先规划相应的检测工装和设备。

二、电路板焊接加工PCB规划阶段
1）批量板规划需订立规划发展计划，承认该板相关的人员，例如制作人员，审核人员、收买人员、工业结构规划人员等，各个人员工作量需求列入PCB规划阶段计划中。
3）批量板的形状、标准、高度、出线方向等布局、设备参数必需与工业规划人员一起洽谈承认，并报批构成文档记载，确保同类型产品电路板的互换性。
制作进程中，必需承认大电流回路、高压回路、发热件、受力件等特别部分的线径宽度、过孔标准、焊盘标准、绝缘距离、地平面连贯性、散热孔、助焊、阻焊设置等要素，然后承认PCB板的基本参数，例如质料、铜箔厚度、层数、板厚。
6）制作时，制止在元件焊盘上加过孔，这样在回流焊时易造成元件虚焊，受力时虚接现象。
8）接插件选择需求考虑电压、电流、绝缘强度、质料、温湿度、插拔次数、接触电阻、老化情况等要素；在PCB安置设备时需求考虑受力程度、插拔空间的影响。
2、检测规划
在必要的情况下，添加检测电路、接口等；
1、批量板需承认合格的PCB板制作厂家，裸板有必要具有出厂检测工序。
2 电源信号是否短路；高密度引脚间是否短路

制作进程中，必需承认大电流回路、高压回路、发热件、受力件等特别部分的线径宽度、过孔标准、焊盘标准、绝缘距离、地平面连贯性、散热孔、助焊、阻焊设置等要素，然后承认PCB板的基本参数，例如质料、铜箔厚度、层数、板厚。
3制作时，制止在元件焊盘上加过孔，这样在回流焊时易造成元件虚焊，受力时虚接现象。
4接插件选择需求考虑电压、电流、绝缘强度、质料、温湿度、插拔次数、接触电阻、老化情况等要素；在PCB安置设备时需求考虑受力程度、插拔空间的影响。