青岛贴片工厂电路板焊接无铅锡的缺陷

青岛贴片工厂电路板焊接无铅锡的缺陷。 青岛贴片工厂电路板焊接越来越多运用到无铅锡，关于绝大多数的电路板焊接来说，无铅锡焊接的影响是很小的，底子没有什么太大的影响改变。为何有的客户喜偶然会觉得无铅锡的焊接比有铅锡难于 焊接，不易于上锡，并且温度的调控很难。从无铅锡的外观来评判，我们能够看到无铅锡粗糙，出现许多焊接的疑问，如不上锡、焊点裂纹、焊盘起泡等等疑问。青岛贴片工厂电路板焊接能够大致的从 一些方面来找到要素： 线路板质料的疑问，如铜皮和原材料联络不良，原材料不耐高温; 元器件易于被损坏，有时分是无铅有铅混合运用构成; 组焊接的疑问，首要是高温疑问; 焊盘被污染或许没有清洁洁净构成; 焊接过程中温度过高过热，回流焊疑问; 还有许多外界匿伏的疑问，要根据实际情况来做出判别。 BGA是非常精密的元器件，他的焊接遭到外界影响的要素比较大，许多要素都会构成BGA的焊接不良和运用不正常，并且疑问很难找到。可是焊接中首要一种要素即是BGA的焊接对温度的恳求分外的严 厉，冷却快会构成好的焊点构造，可是会加剧电路板板和焊盘的变形，所以它的焊接最佳是选择慢速冷却的方法。 其他元器件的运用也是非常重要的一部分，它的疑问首要有镀层缺陷疑问和低质量原材料缺陷。其他客户在运用元器件的时分最佳是运用契合ROHS的规范品牌元件而非只是契合无铅条件的元件。