青岛贴片工厂SMT制程异常原因

青岛贴片工厂SMT制程异常原因有以下几点：

焊锡珠是

青岛贴片工厂SMT制程中常见的失常之一，

表现为焊盘周围出现小颗粒的焊锡。

焊锡珠的发生原因首要包括：

焊膏的选用不妥。

钢板开口不合适。贴装压力过大。炉温曲线设置不妥。

立碑

是青岛贴片工厂SMT制程中常见的失常之一，

表现为矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立。立碑的发生原因首要包括：热效能不均匀。元器件或PCB焊盘的可焊性不均匀。贴装偏移。立碑的发生会导致产品外观不良，乃至影响产品的功用。因而，需求采纳措施避免立碑的产生。

桥接

桥接是SMT制程中常见的失常之一，表现为焊点之间有焊锡相连，造成短路。桥接的发生原因包括：钢网开孔不合适。锡膏量过多。

锡膏塌陷。回流时间过慢。元器件与锡膏接触压力过大。

来料拒焊是SMT制程中常见的失常之一，表现为元件或PCB焊盘不能与焊锡构成杰出的衔接。来料拒焊的原因首要包括：

元件或PCB焊盘的氧化。元件或PCB焊盘的外表缺点。元件或PCB焊盘的制作工艺问题。

青岛贴片工厂SMT制程失常如焊锡珠、立碑、桥接、来料拒焊等会导致产品质量问题。