青岛电路板加工组装分步解析（一）

青岛电路板加工组装分步解析（一）

印刷电路板组装 (PCBA) 是将电子元件焊接或组装到PCB或印刷电路板的过程。它触及将电容器、电阻器、集成电路 (IC)、晶体管和其他部件等元件装置和焊接到 PCB 上。结束的PCB 组件是电子设备和设备的主要组件。

　青岛电路板加工工艺杂乱且精确，需求专业知识、训练以及适合的东西和设备。本分步攻略将引导您结束自始至终组装 PCB 所触及的典型阶段和要害过程。

　　PCBA流程概述

　　典型的PCBA流程包括以下要害阶段：

　　1.焊膏印刷

　　2.元件放置

　　3.回流焊接

　　4.检查和检验

　　5.修正和返工

　　6.保形涂层

　　7.终究检验和质量检验

　　这种制造阶段次序可完结高效、高质量的 PCB 元件装置。以下部分将更具体地介绍这些 PCBA 工艺阶段。

一阶段：焊膏印刷

　　焊膏印刷是 青岛电路板加工工艺的一步。它触及在 PCB 焊盘和衔接盘上涂抹可控量的焊膏。

　　焊膏印刷的一些要害过程包括：

　　PCB 准备 ——清洁、预烘烤裸 PCB，并准备进行焊膏印刷。

　　模板对准 ——焊锡模板在 PCB 上仔细对准，以确保焊膏的精确转移。

　　焊膏分配– 一般运用自动焊膏印刷机 将焊膏分配到模板表面。焊膏一般是锡和铅的合金。

　　焊膏转移 ——下降焊锡模板并将其压在 PCB 表面上，以将焊膏转移到焊盘上。

　　模板清洁 ——印刷结束后，完全清洁模板，去除任何残留的焊膏。

　　PCB 检查 ——在显微镜或 AOI(自动光学检测)机器下检查 PCB 焊膏沉积物。

　　二阶段：元件放置

　　元件贴装是将各种电子元件装置到 PCB 方位上并涂上焊膏的过程。过程包括：

　　物料清单 (BOM) ?– PCB 组装所需的组件类型和数量在 BOM 文件中具体说明。

　　组件准备 ——根据规范准备组件——拉直、成型、切开等。

　　PCB 固定装置 ——电路板在传送平台上正确固定就位。

　　自动/手动放置 – 通过手动或自动拾放机将元件精确地放置在正确的极性焊盘上。

　　浸胶 ——一些组件(例如大型衔接器)在焊接前通过浸胶固定在 PCB 上。

　　元件放置时考虑的主要因素有：

　　元件轮廓——形状、标准、引线距离

　　焊盘标准、方位 – 元件焊盘对齐

　　极性——将组件放置在正确的方向

　　人口次序——从小到大的组成部分

　　虽然手动放置需求人工操作，但自动拾放系统是快速、大批量 青岛电路板加工组装的抱负选择。它们每小时可以放置 25.000-50.000 个元件。

　　三阶段：回流焊接

　　回流焊接是通过操控焊料的加热和熔化在元件和 PCB 板之间构成牢靠的电气和机械接头的过程。回流工艺中的阶段包括：

　　a.预热

　　将 PCB 组件缓慢预热至约 150°C，以蒸发挥发性助焊剂成分并避免对组件造成热冲击。

      b. 浸泡

　　温度保持在 150-200°C 之间，持续约 60-120 秒。这样可以均匀加热电路板和组件。

　　c. 回流

　　温度敏捷升至焊膏熔点以上(一般为 183 – 220°C)。焊膏熔化，溶解 PCB 焊盘金属化层和元件引线，构成焊点，然后冷却凝结。

　　根据所用的焊料合金，对每个区域的回流循环参数(包括时刻和温度规模)进行了仔细的优化。常用的回流焊接办法有：

　　红外回流 ——红外辐射加热器和对流风扇用于加热和回流焊点。

　　气相回流 ——气化慵懒液体的凝结为回流提供快速、均匀的加热。

　　激光回流 ——运用计算机操控的激光束选择性地预热和激活焊膏。

　　波峰焊 ——PCB 底面与流动的熔融焊料波触摸。现在较少运用。