青岛电路板加工组装分步解析（二）

青岛电路板加工组装分步解析（二）

　　1.青岛电路板加工PCB胶片生成

　　全部铜层和阻焊层的胶片均由曝光的聚酯薄膜制成。我们根据您的规划文件生成这些胶片，创立与您的规划完全匹配的 (1:1) 胶片表明。 提交Gerber 文件时，每个单独的 Gerber 文件代表PCB 板 的一层。

　　2.青岛电路板加工PCB挑选 原材料

　　行业标准 1.6 毫米厚 FR-4 层压板，双面覆铜。面板尺寸可容纳多块电路板。

　　3.青岛电路板加工PCB钻孔

　　运用数控钻机和硬质合金钻头，根据您提交的文件创立PCB 规划所需的通孔

4.青岛电路板加工PCB化学镀铜

　　为了使通孔与PCB 的不同层电衔接，需要用化学方法在通孔中堆积一层薄铜。随后将通过电解镀铜加厚该铜(第 6 步)。

　　5.青岛电路板加工PCB 涂光刻胶并成像

　　为了将PCB 规划从电子CAD数据转移到物理电路板，我们首要将感光光刻胶涂到面板上，覆盖整个电路板区域。然后将铜层薄膜图像放在电路板上，高强度紫外线光源使光刻胶的未覆盖部分曝光。然后我们对电路板进行化学显影(从面板上去除未曝光的光刻胶)，构成焊盘和走线。

　　6.青岛电路板加工PCB模板

　　此进程是一种电化学进程，可在孔中和PCB 表面上增加铜厚度。一旦在电路和孔中增加铜厚度，我们就会在暴露的表面上镀上一层额外的锡。该锡将在蚀刻进程中(第 7 步)保护镀铜，并在之后被去除。

　　7.青岛电路板加工PCB 剥离和 PCB 蚀刻

　　此进程分为多个进程。首要，用化学方法从面板上去除(剥离)光刻胶。然后，用化学方法从面板上去除(蚀刻)新暴露的铜。第 6 步中涂上的锡可保护所需的铜电路不被蚀刻。此时，PCB 的根本电路已确认。用化学方法去除(剥离)锡保护层以暴露铜电路。

　　8.青岛电路板加工PCB 阻焊层

　　接下来，我们用液体阻焊层覆盖整个面板。运用薄膜和高强度紫外线(类似于第 5 步)暴露 PCB 的可焊接区域。阻焊层的主要功能是保护大部分铜电路免受氧化、损坏和腐蚀，并在组装进程中保持电路阻隔。

　　9.青岛电路板加工PCB 图例(丝网印刷)

　　接下来，我们将电子文件中包含的参阅符号、徽标和其他信息打印到面板上。此进程与喷墨打印进程十分类似，但专为PCB规划。

　10.青岛电路板加工PCB表面处理

　　然后将终究的表面处理应用于面板。该表面处理(锡/铅焊料或浸银、镀金)用于保护铜(可焊表面)免受氧化，并作为将电子 元件焊接 到 PCB 的场所。

　　11.青岛电路板加工PCB 制造

　　但并非不重要的一点是，我们运用数控设备从较大的面板上对 PCB 的周边进行布线。PCB 板现已完结，并会敏捷发送给您。

　　这是单面PCB和 双面PCB板的 制造进程，多层PCB板的制造会更杂乱。需要压合。