一般PCB板用基板资料可分为两大类：刚性基板资料和柔性基板资料，线路板材，刚性基板资料中最常见的是覆铜板。具体资料有以下四种：树脂、玻璃纤维布、FR-4、及铝基板。

1.树脂

环氧树脂作为PCB板常用的资料，热固化后能够发生高分子聚合反应。线路板材，同时树脂有着绝佳的电绝缘功用，能够作为铜箔和玻璃纤维布之间的粘合剂，首要特性有耐热性、耐化学性、耐水性和耐电气性等。

2.玻璃纤维布

玻璃纤维布作为PCB板资料，其间的无机物高温消融后进行冷却能够发生非结晶物体，线路板材，再利用经纬线交错构成一种补强资料，可靠性强。E-玻璃纤维布较为常用的标准有：106、1080、3313、2116、7628。

3.FR-4

FR-4是一种耐热资料等级，线路板材，是指树脂资料通过燃烧状态有必要自己熄灭的资料标准。现在电路板所运用的FR-4等级资料的品种有许多，大部分被称为4功用(Tera-FuncTIon)的环氧树脂和填充剂(Filler)和玻璃纤维制造的复合资料。

4.铝基板

铝基板其首要成分是铝，线路板材，由铜皮、绝缘层和铝片构成。铝基板具有很好的散热性功用，因此现在在LED照明职业中应用最为广泛。