SMT贴片加工产品检验要求

一、印刷工艺质量要求

1、印刷锡浆的量要适中，能杰出的张贴，SMT贴片加工，无少锡、锡浆过多现象;

2、锡浆的方位居中，无明显的偏移，不可影响张贴与焊锡效果;

3、锡浆点成形杰出，锡点饱满润滑，SMT贴片加工，无连锡、高低不平状态。

二、元器材焊锡工艺要求:

1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

2、元器材粘接方位应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;SMT贴片加工

3、元器材下方锡点构成杰出，SMT贴片加工，无异常拉丝或拉尖。

三、元器材贴装工艺的质量要求:

1、元器材贴装需整齐、正中，无偏移、倾斜;

2、贴装方位的元器材类型规格应正确，SMT贴片加工，元器材无漏贴、错贴和反贴;

3、有极性要求的贴片器材装置需按正确的极性标明装置;

4、多引脚器材或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、SMT贴片加工，锡渣。

四、元器材外观工艺要求:

1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，SMT贴片加工，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;

2、FPC板应无漏V/V偏现象，SMT贴片加工，且平行于平面，板无凸起变形或胀大起泡现象;

3、标明信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

4、孔径巨细要求符合规划要求，SMT贴片加工，合理漂亮。