PCBA加工发生锡珠的原因及解决办法

一、原因剖析
1.SMD焊盘上的锡太多。PCBA加工，在回流焊接过程中，熔融锡会挤出相应的锡珠。
2.当PCB板或组件暴露在湿气中时，在回流焊接过程中水会破裂，飞溅的锡珠会散布到板外表。
3.在DIP插件的焊接后操作期间，PCBA加工，当手动添加锡和吊装锡时，从烙铁头溅出的锡珠会掉落到PCBA板上。
二、解决办法
1.留意钢网的生产，PCBA加工，有必要根据PCBA板的具体元件布局恰当调整开孔尺寸，以控制锡膏的印刷量。特别是对于某些脚组件或面板组件比较密布的情况。
2.主张在板上带有BGA，QFN和密布脚组件的PCB裸板采取严厉的烘烤动作，以确保去除焊料板上外表的水分，PCBA加工，最大程度地提高可焊接性并消除锡珠的发生。
3.PCBA加工厂将不可避免地引进手动焊工方位，这要求在管理中严厉控制摆锡操作。安排好专用的储物箱，及时整理工作台，焊接和拉动质量控制中心应对手工焊接组件周围的SMD组件进行目视查看，着眼于SMD组件的焊点是否被意外触摸和溶解或是否被溶解。锡珠和锡残留物散布在组件的引脚之间。