smt贴片加工中器件电容移位主要是什么原因造成的？

在进行smt贴片加工时，经过封装方式把电子电容器材这些物料准确无误地上在pcb板上，但是smt加工过程中，往往会呈现贴片上的工艺问题，影响pcb的性能发挥或者pcb板的漂亮。比如器材的错位，器材的移位，偏位等等，这些不只影响器材的效果，甚至形成板子毁掉、作废。那么是什么原因才会呈现以上情况呢，咱们帮你做出原因剖析。SMT贴片加工中器材移位的原因有以下几点：
① 锡膏运用过量，过量运用锡膏形成锡膏堆积，在贴片时器材在锡膏上滑动，形成移位，导致此器材作废。
② 锡膏本身的黏性不行，在smt贴片加工时，器材在上件时产生震荡和机器运作时的小幅度摇晃问题形成器材无法和锡膏吻合，导致移位产生。
③ 焊剂的含量太高，在贴片完结上件时过回炉焊中产生过多焊剂流动导致器材在回炉焊中产生移位。
④ 在smt贴片加工时，飞达在被吸件上位时吸嘴的气压没有调整正确，压力不行，形成电容器材移位。
⑤ 锡膏的运用已经超出期限，导致锡膏中的助焊剂产生蜕变，形成焊接时不良原因。
⑥ 器材的在录入体系时本生就错位，偏位。导致在上件时产生器材安放的位置不正确。
⑦ 在回炉焊前，器材没有安定情况下，转移过程中形成电子电容移位。
smt贴片加工时产生移位的原因剖析，信任业界好友都了解一旦呈现器材移位时，就会形成整个pcba性能的发挥和漂亮，更加严峻时作废无法运用，形成经济和时间上的浪费等等。这方面在一开始时和贴片加工过程中就应该严厉管控质量和生产要求，避免在不得当时削减错误产生。

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