贴片加工、DIP插件加工、焊后加工、程序烧录、PCBA测验、老化等一系列加工流程。供应链和制造链长，任何一个环节的缺点都会导致PCBA板很多质量不佳，形成严重后果。因此，整个PCBA贴片加工过程的质量管理尤为重要。
1.PCB电路板制造
接到PCBA贴片加工的订单后举行产前会议尤为重要，首要是经过针对PCB图纸文件体系进行处理工艺研讨分析，并针对企业客户服务需求选择不同学生提交可制造性陈述（DFM）。许多小厂家对此不予重视，成果不但简单导致发生因PCB规划作用不佳所带来的不良生活品质开展问题，而且还会发生需求很多的返工和返修作业。
2.采购和查看来自PCBA的部件
严厉控制零部件采购途径，从大型贸易商和原厂获取货物，避免使用二手资料和假冒资料。 此外，还应设置专门的PCBA进货查验岗，对下列项目进行严厉查验，保证零部件无故障。
①PCB:查看回流炉温度测验，有无飞丝孔堵塞或漏墨，板面是否弯曲等。
②查看丝网印刷与排版是否完全一致，并保持恒温恒湿。
③其他企业常用建筑资料：查看经过丝网印刷、外观、通电测值等。
3.SMT拼装
焊浆印刷和回炉温度控制是SMT贴片加工拼装的关键环节，需求使用质量要求较高的激光钢网，能够满意加工要求。依据PCB板的要求，一些钢网需求添加或削减，或u形孔，您能够依据工艺要求制造钢网。回流炉的温度控制对软膏的潮湿和PCBA焊接至关重要，能够依据正常的SOP操作攻略进行调整。
此外，严厉施行AOI测验能够大大削减人为因素形成的缺点。
4.插件加工
在插件加工过程中，波峰焊模具规划的细节是关键。怎么利用模架来大大提高成品率，这是PE工程师必须不断实践和总结的工艺经历。
5.程序烧录
在之前的DFM陈述中，能够主张客户在PCB上设置一些测验点（测验点），以测验焊接所有组件后的PCBA电路的连续性。如果或许的话，您能够要求客户供应商将程序刻录到主集成电路中，您能够更直观地测验各种接触动作，以验证整个PCBA功能的完整性。
6.PCBA板测验
关于有PCBA测验技术要求的订单，首要经过测验作业内容进行包括ICT（电路体系测验）、FCT（功能分析测验）、老化测验、温湿度控制测验、跌落测验等。
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