钢网开孔规划是SMT贴片加工工艺傍边优化的主要手法之一，也是影响贴片加工焊接质量的重要因数。钢网开孔规划包括孔模形状、尺度巨细以及厚度规划（如阶梯钢网阶梯的蚀刻深度）。下面为我们介绍一下SMT贴片加工中钢网开孔标准要求及注意事项。
SMT钢网
一、钢网厚度
0.4mm QFP、0201片式贴片加工元器材，适宜的钢网厚度为 0.1mm；0.4mm CSP器材，适宜的钢网厚度为0.08mm，这是钢网规划的基准厚度。假如采用Step-up阶梯钢网，适宜的最大厚度为在基准厚度上添加0.08mm。
二、开孔尺度规划
除以下状况外，可采用与焊盘1∶1的原则来规划（前提是焊盘是依照引脚宽度规划的，假如不是，应根据引脚宽度开孔，这点务必了解）。
1、无引线元件底部焊接面（潮湿面）部分，钢网开孔一定要内缩，消除桥连或锡珠现象，如QFN 的热沉焊盘内缩0.8mm，贴片加工电容电阻元器材的焊盘要以内切倒角方式开孔。
2、共面性差元器材，钢网开孔一般要向非封装区外的焊端外扩0.5～1.5mm，以便补偿共面性差的缺乏。
3、大面积焊盘，有必要开栅格孔或线条孔，以避免焊膏印刷时刮薄或焊接时把元件托举起来（使其他引脚虚焊）。
4、ENIG 键盘板尽量避免开口大于焊盘的规划。
5、Stand-off 距离为零的封装元器材体下非潮湿面不能有焊膏，不然，通过SMT贴片加工回流焊接后一定会引发锡珠问题。
6、有些SMT贴片加工元器材引脚不对称，如SOT-152，开孔有必要按浮力巨细平衡分配锡膏，以免因锡膏的托举效应而引起虚焊、倾斜。
7、在采用钢网开孔扩展工艺时，有必要注意扩孔后是否对元件移位产生影响。
总的来说钢网开孔规划的中心原则标准，便是满意每个SMT贴片加工元器材对锡膏量的个性化需求。
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