电路板焊接加工步骤及焊接过程中的一些要素

　   有人也许认为电路板焊接非常简单，没有技术含量，其实不然。正确手艺焊接的办法，需求深化理解焊接要素和通过长期的练习，才能确保焊接的质量。

　　正确的焊接办法

　　电路板焊接时利用烙铁头的对元件引线和焊盘预热，烙铁头与焊盘的平面most好成４５度夹角，等候焊金属上升到焊接温度时，再加焊锡丝。焊金属未经预热，而将焊锡直接加在烙铁头上，使焊锡直接滴在焊接部位，这种焊接办法常常会导致虚焊。

　　插件原件焊接的进程

　　１、刺进

　　将插件元件刺进电路板焊接标明方位过孔中，与电路板紧贴至无缝为止。如未与电路板贴紧，在重复焊接时焊盘高温易使焊盘损害或掉落，物流进程中也可导致焊盘损害或掉落。

　　2、预热

　　电路板焊接烙铁与元件引脚、焊盘触摸，同时预热焊盘与元件引脚，而不是仅仅预热元件，此进程约需1秒钟时刻。

　　3、加焊锡

　　焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待电路板焊接焊盘温度上升到使焊锡丝熔化的温度，焊锡就自动熔化。不能讲焊锡直接加在烙铁上使其熔化，这样会造成冷焊。

　　4、加适量的焊锡，然后先拿开锡丝。

　　5、焊后加热

　　拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，持续加热使焊锡完结潮湿和分散两个进程，知道焊点most亮堂时再拿开烙铁，不应有毛刺和空隙。

　　6、冷却

　　在冷却进程中不要移动插件元件。

　　贴片元件焊接主要进程：

　　1、   在焊元件的一端点上焊锡。

　　2、   用镊子将贴片元件水平放置在电路板上标明方位，先焊接好已点锡的一端，再在未点锡的一端加上焊锡焊接好即可。

　　电路板焊接要素

　　1、   焊接温度和时刻

　　焊接的most佳温度为350度，温度太低易形成冷焊点，高于400度易使焊点质量变差，且简单导致焊盘变形或掉落。

　　焊接时刻：完结潮湿和分散两个进程需2-3s，1s仅完结潮湿和分散两个进程的35%。一般IC、三极管焊接时刻小于3s，其他元件焊接时刻为4-5s。

　　2、   焊锡量适当

　　焊点上焊锡过少，机械强度低。焊锡过多，会简单造成绝缘间隔减小、焊点相硬。

　　电烙铁使用注意事项

　　电烙铁温度升高后，首先应将烙铁尖点上薄薄的一层焊锡，避免烙铁尖因氧化而不沾锡。使用进程中，烙铁尖表面应一直保持有薄薄的焊锡层，剩余的焊锡可悄悄甩在烙铁架上，或用一块湿布擦洗一下，暂时不用时，应将电烙铁温度调至most低。