因而对元器件的外形、尺度精度、机械强度、耐高温、可焊性等都有严厉的要求。总之，要满足可贴装性、可焊性、耐焊性的要求。
01
元器件布局要根据SMT贴片加工出产设备和工艺特点与要求进行规划。不同的工艺，如回流焊和波峰焊，对元器件的布局是不一样的。双面回流焊时，对A面和B面的布局也有不同的要求。
02
SMT贴片加工工艺对元器件布局规划的基本要求是印制电路板上元器件的散布应尽可能均匀。大质量元器件回流焊时热容量较大，过于会集容易形成部分温度低而导致虚焊；同时布局均匀也有利于重心平衡，在振荡冲击实验中，不容易呈现元器件、金属化孔和焊盘被破坏的现象。
03
回流焊工艺的元器件排布方向。元器件的布置方向要考虑印制电路板进入回流焊炉的方向。为了使两个端头片式元器件的两边焊端及SMD元器件两边引脚同步受热，削减因为元器件两边焊端不能同步受热而产生立碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷。
04
为防止PCB加工时触及印制导线形成层间短路，内层及外层边际的导电图形间隔PCB边际应大于1.25mm。元器件的装置间距：元器件的最小装置间距有必要满足SMT贴片加工的可制作性、可测试性和可维修性等要求。
元器件移位的原因
SMT贴片加工中一旦呈现元器件移位，就会影响电路板的运用性能，因而在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行处理。
1、锡膏的运用时间有限，超出运用期限后，导致其中的助焊剂产生变质，焊接不良；
2、锡膏本身的粘性不行，元器件在转移时产生振荡、摇晃等问题而形成了元器件移位；
3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位；
4、元器件在印刷、贴片后的转移过程中因为振荡或是不正确的转移方法引起了元器件移位；
5、SMT贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不行，形成元器件移位；
6、贴片机本身的机械问题所形成元器件的安放位置不对。
元器件的基本要求
1、元器件的外形要适合SMT贴片加工中的贴片机，元器件的外表应易于运用真空吸嘴吸取，要坚持外表平整；
2、元器件包装外形尺度、形状标准化，并具有杰出的尺度精度统一性；
3、具有一定的机械强度，能接受贴片机的贴装压力；
4、元器件引脚的可焊性要符合要求，235℃±5℃，焊端90%要易于上锡(无铅为245~250℃)；
5、元器件耐温系数要达到无铅回流焊接要求，260℃±5℃；
6、能够接受有机溶液的清洗；
7、元器件包装引脚不能有变形发黑，影响贴片机贴装效率。
特别强调一下，在SMT贴片加工过程中，无铅焊接时对于杂乱的产品焊接温度高达260℃，元器件封装能否耐高温是有必要考虑的问题之一。不同的元器件在SMT贴片加工过程中回流焊接耐温值是不一样的，有的是耐冲击不耐高温，有的是耐高温不耐冲击。因而在采购元器件的时分一定要了解清楚详细参数。
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