PCB组件中的电路板焊剂无清洁焊剂与水溶性焊剂

电路板焊接助焊剂的意图是经过首先清洁金属表面来帮助形成结实的焊点。详细而言，焊剂的意图是去除金属表面的任何氧化物，这些氧化物可能会搅扰焊接过程，从而形成不良的焊点。

水溶性助熔剂是一种极具进犯性的清洁剂和氧化剂。它比无清洁电路板焊接焊剂更具反应性，因而是一种更强的清洁剂。虽然这供给了极好的电路板焊接结果，但它也有缺点。水溶性焊剂的电路板焊接焊剂残留物在焊接后具有很强的腐蚀性，需要彻底清除，这是经过用蒸馏水彻底清洗板材来完成的。因为其腐蚀性，即使是轻微的残留物也会跟着时间的推移导致电路板故障。因为水溶性焊剂的高反应性，即使是合明科技的设备也会受到化学进犯，因而定时维护机器十分重要。

无清洁焊剂实际上意味着残留的残留物数量能够忽略不计，以至于不需要清洁。因而，事实上，在大多数情况下，它仅仅十分低的残留物通量，不需要清洁。但是，在某些情况下，即使是这种低残留电路板焊接焊剂也有必要进行清洁。例如，在进行通孔焊接时，合明科技将一直清洁该过程中残留的焊剂。为了清洁这种无清洁焊剂残留物，合明科技运用焊剂去除剂清洁剂。虽然无清洁助电路板焊接焊剂能够完成十分好的电路板焊接焊接，但它与水溶性助焊剂不在同一水平，但它也不会像水溶性电路板焊接焊剂那样具有相同的风险。

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