Pcb制板的工艺流程有哪些呢？PCB电路板加工几乎被运用于一切电子产品，小到手表耳机，大到军工航天等都离不开PCB的运用，虽然运用广泛，但是绝大多数人都不清楚PCB是怎么生产出来的，接下来，就让咱们来了解一下PCB的制作工艺以及制作流程吧！
PCB制板流程大致能够分为以下十二步，每一道工序都需求进行多种工艺加工制作，需求注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完好制作工艺流程；
一、内层；主要是为了制作PCB电路板加工的内层线路；制作流程为：
1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺度；
2，前处理：清洁PCB基板外表，去除外表污染物
3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图画搬运做准备；
4，曝光：运用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图画搬运至干膜上；
5，DE：将进行曝光今后的基板经过显影、蚀刻、去膜，从而完结内层板的制作
二、内检；主要是为了检测及维修板子线路；
1，AOI：AOI光学扫描，能够将PCB板的图画与现已录入好的良品板的数据做比照，以便发现板子图画上面的缺口、凹陷等不良现象；
2，VRS：经过AOI检测出的不良图画资料传至VRS，由相关人员进行检修。
3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以避免电性不良；
三、压合；顾名思义是将多个内层板压组成一张板子；
1，棕化：棕化能够添加板子和树脂之间的附着力，以及添加铜面的润湿性；
2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺度使内层板与对应的PP牟合
3，叠合压合、打靶、锣边、磨边；
四、钻孔；按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也能够协助板子散热；
五、一次铜；为外层板现已钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通；
1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，避免呈现镀铜不良；
2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时添加附着力；
3，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时添加铜厚；
六、外层；外层同第一步内层流程大致相同，其意图是为了方便后续工艺做出线路；
1，前处理：经过酸洗、磨刷及烘干清洁板子外表以添加干膜附着力；
2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图画搬运做准备；
3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜构成聚合和未聚合的状况；
4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下距离；
七、二次铜与蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻；
1，二铜：电镀图形，为孔内没有掩盖干膜的当地渡上化学铜；同时进一步添加导电功能和铜厚，然后经过镀锡以维护蚀刻时线路、孔洞的完好性；
2，SES：经过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完结；
八、阻焊：能够维护板子，避免呈现氧化等现象；
1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺铲除板子氧化物，添加铜面的粗糙度；
2，印刷：将PCB板子不需求焊接的当地掩盖阻焊油墨，起到维护、绝缘的效果；
3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光；
4，曝光：经过UV光照射固化阻焊油墨，经过光敏聚合效果构成高分子聚合物；
5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液；
6，后烘烤：使油墨彻底硬化；
九、文字；印刷文字；
1，酸洗：清洁板子外表，去除外表氧化以加强印刷油墨的附着力；
2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺；
十、外表处理OSP；将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,构成一层有机皮膜,以避免生锈氧化；
十一、成型；锣出客户所需求的板子外型,方便客户进行SMT贴片与拼装；
十二、飞针测验；测验板子电路，避免短路板子流出；
十三、FQC；终究检测，完结一切工序后进行抽样全检；
十四、包装、出库；将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完结交付；
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