线路板，电路板, PCB板，pcb电路板焊接技能近年来电子工业工艺开展历程，能够留意到一个很明显的趋势便是回流焊技能。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这便是一般所说的通孔回流电路板焊接。其长处是有或许在同一时刻内完结一切的焊点，使生产成本降到最低。然而温度灵敏元件却约束了回流电路板焊接的使用，无论是插装件仍是SMD.继而人们把目光转向挑选电路板焊接。大多数使用中都能够在回流电路板焊接之后选用挑选电路板焊接。这将成为经济而有效地完结剩余插装件的电路板焊接办法，而且与将来的无铅电路板焊接彻底兼容。
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工艺技能原理
BGA电路板焊接选用的回流焊的原理。这儿介绍一下锡球在电路板焊接进程中的回流机理。
当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段：
预热
首要，用于抵达所需粘度和丝印性能的溶剂开端蒸发，温度上升必需慢(大约每秒5°C)，以约束欢腾和飞溅，避免构成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较灵敏，假如元件外部温度上升太快，会构成断裂。
助焊剂(膏)活泼，化学清洗行动开端，水溶性助焊剂(膏)和免洗型助焊剂(膏)都会发生相同的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从行将结合的金属和焊锡颗粒上铲除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的外表。
当温度持续上升，焊锡颗粒首要单独熔化，并开端液化和外表吸锡的“灯草”进程。这样在一切或许的外表上掩盖，并开端构成锡焊点。
回流
这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起构成液态锡，这时外表张力效果开端构成焊脚外表，假如元件引脚与pCB焊盘的间隙超过4mil(1mil=千分之一英寸)，则极或许因为外表张力使引脚和焊盘分开，即构成锡点开路。
冷却
冷却阶段，假如冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不能够太快不然会引起元件内部的温度应力。
工艺办法
在电路板焊接BGA之前，pCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，意图是除潮，更具受潮程度不同恰当调理烘烤温度和时刻。没有拆封的pCB和BGA能够直接进行电路板焊接。特别指出，在进行以下一切操作时，要佩带静电环或许防静电手套，避免静电对芯片或许构成的损害。在电路板焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在pCB上的焊盘上。这儿选用两种办法：光学对位和手工对位。现在主要选用的手工对位，行将BGA的四周和pCB上焊盘四周的丝印线对齐。这儿有个窍门：在把BGA和丝印线对齐的进程中，即便没有彻底对齐，即便锡球和焊盘违背30%左右，仍然能够进行电路板焊接。因为锡球在消融进程中，会因为它和焊盘之间的张力而主动和焊盘对齐。在完结对齐的操作以后，将pCB放在BGA返修作业站的支架上，将其固定，使其和BGA返修作业站水平。挑选合适的热风喷嘴(即喷嘴巨细比BGA巨细略大)，然后挑选对应的温度曲线，启动电路板焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完结了BGA的电路板焊接。
在生产和调试进程中，难免会因为BGA损坏或许其他原因更换BGA。BGA返修作业站相同能够完结拆开BGA的作业。拆开BGA能够看作是电路板焊接BGA的逆向进程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他东西，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的pCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除掉)，为什么要趁热进行操作呢?因为热的pCB适当与预热的功用，能够确保除锡的作业愈加简略。这儿要用到吸锡线，操作进程中不要用力过大，避免损坏焊盘，确保pCB上焊盘平整后，便能够进行电路板焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行电路板焊接呢?答案是必定的。但在这之前有个关键步骤，那便是植球。植球的意图便是将锡球重新植在BGA的焊盘上，能够抵达和新BGA相同的排列效果。这儿详细介绍下植球。这儿要用到两个东西钢网和吸锡线。
铲除锡渣
首要咱们要把BGA上多余的锡渣除掉，要求是要使BGA外表光滑，无任何毛刺(锡构成的)。
第一步——涂改助焊膏(剂)
把BGA放在导电垫上，在BGA外表涂改少数的助焊膏(剂)。
第二步——除掉锡球
用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面
在你在BGA外表划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线而且熔化锡球。
留意：不要让烙铁压在外表上。过多的压力会让外表上发生裂缝者刮掉焊盘。为了抵达最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA外表。少数的助焊膏留在焊盘上会使植球更简略。
第三步——清洗
当即用工业酒精(洗板水)整理BGA外表，在这个时分及时整理能使残留助焊膏更简略除掉。
使用冲突运动除掉在BGA外表的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时分总是从边际开端，不要忘了角落。
清洗每一个BGA时要用洁净的溶剂
第四步——查看
推荐在显微镜下进行查看。调查洁净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。
留意：因为助焊剂的腐蚀性，推荐假如没有当即进行植球要进行额定清洗。
第五步——过量清洗
用去离子水和毛刷在BGA外表用力擦拭。
留意：为了抵达最好的清洗效果，用毛刷从封装外表的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦拭。
第六步——冲刷
用去离子水和毛刷在BGA外表进行冲刷。这有助于残留的焊膏从BGA外表移除掉。
接下来让BGA在空气中风干。用第4步反复查看BGA外表。
假如在植球前BGA被放置了一段时刻，能够基本上确保它们是十分洁净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时刻。
在进行完以上操作后，就能够植球了。这儿要用到钢网和植台。
植球
钢网的效果便是能够很简略的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的效果便是将BGA上锡球熔化，使其固定在焊盘上。植球的时分，首要在BGA外表(有焊盘的那面)均匀的涂改一层助焊膏(剂)，涂改量要做到不多不少。涂改量多了或许少了都有或许构成植球失败。将钢网(这儿选用的是全能钢网)上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上，用毛刷或其他东西将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔抵达BGA的焊盘上。进行完这一步后，仔细查看有没有和焊盘没对齐的锡球，假如有，用针头将其拨正。小心的将钢网取下，将BGA放在高温纸上，放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。植球的时刻不是固定的。实践上是依据当BGA上锡球都熔化并外表发亮，成完整的球形的时分来断定的，这些通过肉眼来调查。能够记载抵达这样的状况所用时刻，下次植球依照这个时刻进行即可。
BGA植球是一个需要耐心和细心的作业，进行操作的时分要仔
细仔细。
1.3国内外水平现状
BGA(BallGridArraypackage)是这几年最流行的封装方式
它的呈现能够大大提高芯片的集成度和可制作性。因为我国在
BGA电路板焊接技能方面起步较晚，国内能制作BGA返修作业站的厂
家也不多，因而，BGA返修作业站在国内比较少，尤其是在西部。
有着光学对位，X-RAY功用的BGA返修站就更为少见，或许后期我国在X-RAY的返修站能够多多树立，现在东部的检测有个英华检测供给这个方面的检测，下面看技能方面吧!
1.4解决的技能难点
在实践的作业当中，会遇到不同巨细，不同厚度的pC不同大
小的BGA，有选用无铅电路板焊接的也有选用有铅电路板焊接的。它们选用的温度曲线也不同。因而，不或许用一种温度曲线来电路板焊接一切的BGA。怎么依据条件的不同来设定不同的温度曲线，这便是在BGA电路板焊接进程中的关键。这儿给出几组图片加以说明。
构成温度不对的原因有许多，还有一个原因便是在测验温度曲线的时分，都是在空调环境下进行的，也便是说不是常温。夏天和冬天空调构成温度和常温不符合，因而在设定BGA温度曲线的时分会偏高或偏低。所以在每次进行电路板焊接的时分，都要测验实践温度是否符合所设定的温度值。温度设定的原理便是首要依据是有铅电路板焊接或许无铅电路板焊接设定相应温度，然后用温度计(或许热电偶)测验实践温度，然后依据实践温度调理设定的温度，使之抵达最理想的温度进行电路板焊接。在电路板焊接的进程中，必定要确保BGA返修作业站，pCB，BGA在同一水平线上，电路板焊接进程中不能发生轰动，不然会使锡球消融的时分发生桥接，构成短路。
pCB板的规划一般好的板子不仅节约材料，而且各方面的电气特性也是很好的，比如散热、防干扰等。
质量查看
现在对电路板电路板焊接电路板焊接质量的查看办法有目视法、红外探测法、在线测验法等。在这几种办法中,最经济、最常用的是目视法,它经济方便、简略可行。其它几种办法需必定的设备支持。它们虽出资较大,但可确保高的查看可靠性。
1、目视法
目视法靠人的眼睛直接调查焊点外表的电路板焊接情况,可查看出潮湿性不良、焊锡量不适宜、焊盘掉落、桥接、小锡球溅出、焊点无光泽以及漏焊等电路板焊接缺陷。目视法最简易的东西是扩大镜,一般使用带灯的5~10倍固定式扩大镜。它彻底适用于密度不高的电路板电路板焊接的查看。这种东西的缺陷是查看人员易疲惫,而较好的目视查看仪器是摄像式屏幕显现查看仪,它的扩大倍数可调,最多可达80一90倍。它通过CCD把板子的电路板焊接部位显现在屏幕上,人们能够像看电视一样调查屏幕。较高档次的查看仪可在两个方向主动移动电路板电路板焊接,也可主动定位,完成对pCBA关键部位的查看。配上录像机,可记载查看结果。
2、红外探测法
红外探测法使用红外光束向电路板电路板焊接焊点辐射热量,再检测焊点热量开释曲线是否正常,从而判别该焊点内部是否有空泛,抵达间接查看电路板焊接质量的意图。这种查看办法适合于大批量、主动电路板焊接,且焊盘一致性好、元器件体积不同不大的情况。不然,其它因素对于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。因为这种检测办法遭到的约束条件较多,毕竟任何一种电路板电路板焊接的焊点巨细都会有不同。因而,在电子产品检测中使用较少。
3、X光透视法
X光透视法使用X光透过焊料的能力没有透过铜、硅、FR一4等材料的能力强的特点来显现电路板焊接厚度、形状及质量的密度分布等。这种检测办法适用于看不到的焊点(即隐性电路板焊接)。它将待测电路板电路板焊接置于X光的通道中,在显现屏上能够看出焊点焊料阻止X光通过所构成的焊点轮廓。
4、在线测验法
在线测验法是用在线测验仪完成的,它通过测验仪上称作“针床”的信号连接部件把电路板电路板焊接上的测验点与测验仪连通。能够查看电路板电路板焊接的开路、短路及毛病元件,也可查看元件的功用,如电阻电容的数值、晶体管的极性等。通过IC的浮脚测验办法可查看出IC的虚焊管脚。假如电路板的元器件密度大,欠好设置所需的测验点,能够使用鸿沟扫描技能,把那些测验点通过规划的测验电路聚集到电路板电路板焊接的边际连接器,使在线测验仪能测到所需的各个位置的点。
在线测验法是一种电信号测验法。它能够查看电路板电路板焊接的焊装状况,这种查看十分接近于有用情况,一般通过在线测验的电路板电路板焊接就能够装机使用,但它不能给出焊装的质量结果,没有直观地进行焊点可靠性查看。
