跟着电子产品的小型化和轻量化的发展趋势，电子设备中的许多电路板生产都在运用SMT制作工艺，即表面装置技能，意味着每个电子元件都焊接在电路板生产表面。不需求像以前那样刺进电路板生产上预留的通孔，然后从反面焊接。
SMT技能可以使电路板生产的加工进程更加自动化、快速，减少人为干扰。与以前的插件相比，运用该技能的部件具有体积小、重量轻、稳定性强的长处。
而一条SMT出产线包括以下要害部件：印刷机、贴片机、回焊炉、冷却设备、辅佐光学检测设备、清洁设备、干燥设备和资料贮存设备。
下面我们就来看看一块电路板生产是怎么出产出来的。
首先，依据需求出产电路板生产的电子资料表，预备好要运用的电子元件，并将其装置在补丁机上。装置方式是将资料装置在进料器上，然后将进料器刺进到补丁机的相应区域，并将资料编号的资料放置在固定区域。这是在出产前技能人员编程时设置的。预备好的资料等候装配线上下流动的板材。
领出来的电路板生产，我们都叫这种没有零件的板PCB板，PCB一个工人必须一个接一个地手动粘贴在托盘上，每个托盘上必须有几个PCB板材，要依据板材的大小来决议。
装载PCB板材的支撑板是由一种防高温资料制成的，这种板材将装载PCB板流完结整个出产进程后，流水线尾部的工作人员将装置零件PCB把板子取下来，空的托板就会回到线头。
出产线的第一场战役便是这些PCB板上的锡覆盖着钢网，钢网上有小孔。这些小孔正对着PCB组件必须装置在板上的地方，便利的地方是焊接层、组件和组件PCB焊接点焊时，刮板由设备操作，整个钢网刷得均匀。PCB上焊层的方位将覆盖上钢网厚度的锡膏。
整个托板将装有印有的锡PCB依据传输轨道，流入下一站，然后是在这里等候已久的补丁站。部件已装置在设备中。此刻，设备将依据技能人员事前编写的程序装置部件PCB在板材的指定方位，装置进程实际上就像拿着一个吸力器人，将电子资料一个接一个地从给料机中吸出，放在给料机上PCB向上。当然，这种吸收速度是人的无数倍，偏差不会超过元件大小的二十分之一。
现已装置了电子元件PCB，等候下一个流程
当贴片机装置一切电子部件时，支撑板将装载这些装有元器的部件PCB，在制作进程的终究一站，高温回焊炉，炉内的温度足以溶解锡膏，熔融的锡会融化部件和部件PCB一同焊接牢固。
回焊炉入口，贴片好元件PCB通过轨道进入炉内
从回焊炉流出的板材温度较高，需求通过冷却装置冷却后才能流向终究的光学检测站。本站完毕后，电子电路板生产的制作工艺基本完结，制作好的电路板生产在后面进行检测。
制冷后，托盘装载制作的托盘PCB板材流入光学检测设备，进行光学检测，确认元件和元件PCB焊接是否良好，是否有次品。
光学检测设备检查后，将对终究人员进行目视检查，并运用电子放大镜终究确认电路板生产的焊接状况
终究，线路末端的工作人员将检查过的电路板生产从托板上取下，放入专用塑料托盘中。整个加工进程完结。
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