导线与导线焊接技巧，导线与导线之间的焊接有三种基本形式:搭焊、钩焊和绕焊.搭焊:将镀过锡的导线搭接到别的一根镀过锡的导线上.这种办法最简单,但是强度最低,可靠性最差,仅用于修理调试中的临时接线或者是不便利绕焊、钩焊的地方以及一些插件长的焊接.搭焊时需要注意从开始焊接到焊锡凝固之前不能松懈导线.
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钩焊:将镀过锡的导线弯成钩形,衔接在一起并用钳子夹紧之后焊接,.钩焊的强度低于绕焊,但是操作简单便利.绕焊:将镀过锡的导线环绕拉紧后进行焊接.导线的粗细不同,绕焊办法不同,假如导线有粗有细,可将细导线环绕到粗导线上,假如导线同样粗细可采改变并拧紧的办法.具体环绕办法如图a、b所示.绕焊的可靠性最高,因此在导线与导线的焊接中一般选用绕焊办法.
导线之间的衔接以绕焊为主,绕焊的操作过程如下:根据要求将导线去掉必定长度的绝缘覆皮;对导线进行预焊处理;将导线套上合适直径的热缩管;将两根或者是多跟导线绞合,并进行焊接;趁热将热缩管套上,待焊接处冷却后热缩管固定在导线的接头处.拆焊时要区分的3类元件；以下为拆焊技巧；
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1.关于smt元件脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件放到装置位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好.左手镊子可以松开,改用锡丝将其他的脚焊好.假如要拆开这类元件也很简单,只要用烙铁将元件的两头一起加热,等锡熔了以后悄悄一提即可将元件取下.
2.关于青岛SMT贴片加工元件引脚较多的元件,距离较宽的贴片元件,也是选用相似的办法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其他的脚.这类元件的拆开一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡融化之际将元件取下.
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3.关于引脚密度比较高的元件,在焊接过程上是相似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其他的脚.脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键.通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在PCB 板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好.
最终主张,高引脚密度元件的拆开首要用热风枪,用镊子夹住元件,用热风枪来回吹一切的引脚,等都熔化时将元件提起.假如拆下的元件还要,那么吹的时分就尽量不要对着元件的中心,时间也要尽量短.元件拆下后用烙铁清理焊盘.
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BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的原因，随着产品转换到无铅工艺之后，单板在实行设备机械应力测验（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势明显添加，直接导致两类失效：smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“建立”起金属搬迁通道.
无铅焊料硬度变高，在既定的应变水平下，传递到PCB焊盘界面的应力更大，PCB从熔融焊料固化到室温的温差ΔT变大，导致PCB和元器件之间的X/Y平面的CTE愈加不匹配，用处在焊点上的应力更大。高Tg板材(Tg＞150℃)的脆性更大。这三个“更大”，导致基材开裂现象添加。
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PCB次表层树脂开裂，在其他要素固定的状况下，高TgFR4树脂比规范TgFR4树脂材料更简单发生焊盘剥离失效。因此，在无铅工艺中假如可以运用中TgFR4板材更好。产品切换到无铅后，因为无铅焊点本身更刚性以及拼装温度更高的原因，使得BGA焊点机械冲击测验首要的失效形式由有铅焊点的焊料开裂变为无铅焊点的BGA焊盘下PCB次表层树脂的开裂，有铅焊点与无铅焊点的耐应变状况。
高Tg与规范Tg板材焊盘剥离峰值拉力比照。无铅切换后，发生几起PCB次表层树脂开裂事情，说明无铅切换在运用大尺度BGA方面有危险。为避免PCB在无铅焊接时分层，要求进步Td进步Td,一般选用将一般FR-4用的极性很强、简单吸水的Dicy（双氰胺）固化剂换为不简单吸水的PN（酚醛树脂）固化剂并将含量由Dicy的5%添加到25%Wt的办法，但一起使得Z向的CTE变大添加。为了下降Z向的CTE，加入了20%的SiO2。其结果是在进步T的一起使得PCB刚性添加、韧性下降，或者说使得PCB变脆。
